Каталог оборудования


Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAP

Система измерения толщины пленок была разработана для научных исследований и разработок в лабораториях для измерения толщины тонких пленок, а также в системах контроля качества и мониторинга процесса в линиях по производству; полупроводников, FPD, в нанотехнологий, электронных материалов и специальных пленок. Система мониторинга процесса и анализа толщины пленок ST8000-MAPТак, например, в полупроводниковой промышленности, каждая тонкая пленка осажденная на подложке должна быть получена на основе точного дизайна и чертежа. Система анализа толщин тонких пленок используется для контроля процесса изготовления и определения уровня качества продукта путем измерения толщины тонких пленок. Существуют различные методы для измерения толщины пленки: стилусом на основе механической технологии, микроскопические технологии и оптические технологии, как правило, наиболее широко используемые. Измерительная система толщина пленки SpectraThick компании K-MAC, является адаптированной усовершенствованной технологией с использованием оптического метода. Таким образом, явление интерференции между отраженными световыми сигналами на поверхности пленки и поверхностью подложки или разность фаз света определяет свойства пленки. Таким образом, мы можем измерить не только толщину пленки, но и её оптические параметры постоянные. Если пленка прозрачная и поддерживает оптическую интерференцию, то любой образец такой пленки может быть измерен с Spectra Thick профилометром интерферометром компании K-MAC. Толщина каждого слоя многослойной пленки может быть измерена с помощью математического расчета по формулам. Благодаря интуитивно понятному интерфейсу, операция с использованием программного обеспечения позволит очень просто вычислить толщину пленки. Анализ будет неразрущающим, т.е. без ущерба для образца, обладая широким диапазоном толщин от агстрем до десятков микрон. Скачать брошюру.

Особенности

Размер платформы 370 x 470 мм
Диапазон измерений 1000 Ангстрем ~ 2.5 мкм (суб-микронные размеры)
Размер пятна 40/20 мкм, 4 мкм(опционально)
Скорость измерений 14 сек/область
Револьверная головка микроскопа Пятиместная
Область применения Полимеры : PVA, PET, PP, PR
Диэлектрики : SiO2, TiO2, ITO, ZrO2, Si3N4 ...
Полупроводники : Poly-Si, GaAs, GaN, InP, ZnS...
Дисплеи : PR, ITO, SiO2, TiO2, ZrO2, SixNx
Опционально змерение контактных углов
  RS измерения с помощью 4-х точечный датчика зонда
  Измерение коэффициента пропускания
Функциональность Полностью автоматизированное измерения толщины
  Автоматическая фокусировка
  CCD камера
  распознавание образов, паттернов
  CIM коммуникация
Яндекс.Метрика