K-MAC 3D профилометр OV-SPI 500, обеспечивает бесконтактный и неразрушающий благодаря измерения использованию метода измерения интерферометрии и сканированию белого света. Благодаря установке ПЗС-камеры, возможно проведение измерений и получение результатов в режиме реального времени, результаты отображаются с 3D отображение данных через перпендикулярное разрешение блока нано модуля. Возможность одновременного измерения толщины, показателя преломления и критических размеров, является отличительной особенностью OV-SPI 500, что расширяет его возможности, обеспечивая широкий спектр применения. Скачать брошюру
Особенности
| Метод измерения | Сканирующая интерферометрия белого света |
| Особенности | Оптическая метрология с помощью спектроскопической рефлектометрии Одновременное определение толщины, индекса отражения и измерений критических размеров Бесконтактный и неразрушающий 2D и 3D отображение данных LED светодиодное адаптированное освещение Sub-нанометровое разрешение по вертикали |
Спецификации
| Диапазон сканирования | 100 мкм (расширенный 300 мкм) |
| Скорость сканирования | < 10 мкм/сек (без движения) |
| Размер пятна | 20 мкм |
| Вертикальное разрешение | 0.1 нм |
| Разрешающая способность в поперечном направлении | 0.2 мкм при 50X линзах |
| Поле зрения | 940 X 710 мкм (5X линзы) |
| Диаметр полупроводниковой пластины | 4” ~ 12” |
| 3D CCD | 8 bit |
| Линзы (объективы) | 10X, 20X, 50X (Tube Lens 0.5X, 1X, 1.5X) |